首页 > 财富 > 正文

601231 环旭电子 SiP 封装是什么,这个赛道前景怎么样

2026-10-23 12:57:11来源:财时网

很多人看环旭电子 601231,最先接触到 SiP 封装这个概念,SiP 全称系统级封装。简单理解,就是把不同功能芯片、电阻电容等元件封装集成在一个模组内,实现小型化、高集成。

智能手表、无线耳机、AR 眼镜这类对空间、功耗要求苛刻的设备,非常依赖 SiP 方案。传统 SoC 单芯片集成难度越来越高,SiP 成为硬件小型化重要路线,应用场景持续拓宽,从消费电子延伸到通信模组、车载、工业设备。

环旭是国内最早深耕 SiP 量产的厂商之一,在苹果穿戴供应链长期验证,工艺、良率、供应链配套都有积累,形成护城河。但赛道本身也在涌入竞争对手,封测厂、其他模组厂商都在发力 SiP,长期竞争压力不小。

SiP 赛道的机会,来自 AR/VR、智能座舱、高速通信模组等新品放量;风险在于客户自研、方案替代、价格战压缩模组利润。赛道前景好,不等于公司份额和毛利一直稳定。

免责声明:本文仅科普 SiP 行业知识,不预判行业景气度和个股收益,不构成投资建议。

关键词: 环旭电子业绩,环旭电子行情,DMS 电子制造,沪股通

责任编辑:孙知兵

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与太平洋财富网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
如有问题,请联系我们!

关于我们 - 联系方式 - 版权声明 - 招聘信息 - 友链交换 - 网站统计
 

太平洋财富主办 版权所有:太平洋财富网

​中国互联网违法和不良信息举报中心中国互联网违法和不良信息举报中心

Copyright© 2012-2020 太平洋财富网(www.pcfortune.com.cn) All rights reserved.

未经过本站允许 请勿将本站内容传播或复制 业务QQ:3 31 986 683